片式元器件双面贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ,检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ,检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测
注意事项:1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,SMT贴片焊接加工采购,元器件多而大的为B面。2: 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,SMT贴片焊接加工多少钱,B面用低温焊膏3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。4: 其它步骤操作同工艺(一)
6、焊膏( solder paste )
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 (curing )
在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)
固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )
表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、 点胶机 ( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,葫芦岛市SMT贴片焊接加工,SMT加工BOM包含物料名称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
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